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Soldering & Surface Mount Technology期刊
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Soldering & Surface Mount Technology

SCIE

《Soldering & Surface Mount Technology》创刊于1981年，是一本材料科学国际学术期刊，出版语言为English，年发文量22。预计审稿周期约 12周，或约稿 ，近三年曾被列入预警期刊名单。

中科院 4区
JCR Q2
Citescore 4.1
TOP期刊 否
ISSN: 0954-0911
出版地区: ENGLAND
E-ISSN: 1758-6836
出版周期: Quarterly
出版商: Emerald Group Publishing Ltd.
创刊时间: 1981年
国际简称: SOLDER SURF MT TECH
出版语言: English
研究方向: 工程技术-材料科学：综合
中文名称: 焊接和表面贴装技术

Soldering & Surface Mount Technology杂志简介

《Soldering & Surface Mount Technology》由Emerald Group Publishing Ltd.出版社出版，是冶金工程领域的国际权威期刊。自1981年创刊以来，该刊始终致力于发表材料科学领域的原创性、前瞻性研究成果，尤其关注材料科学领域的理论、政策与实践。该刊被SCIE数据库收录，在JCR学科，按JIF指标学科分区学科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”中位于Q3区；“ENGINEERING, MANUFACTURING”中位于Q4区；“MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY”中位于Q3区；“METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING”中位于Q2区；按JCI指标学科分区学科“ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC”中位于Q3区；“ENGINEERING, MANUFACTURING”中位于Q4区；“MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY”中位于Q3区；“METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING”中位于Q2区；中国科学院期刊分区为大类材料科学4区，小类冶金工程3区。此外，在CiteScore学科分类中，该刊在“Electrical and Electronic Engineering”小类中位列Q2区，排名316 / 797，显示出在冶金工程领域的突出影响力。

作为一本非开放获取期刊，《Soldering & Surface Mount Technology》2023年发文量在22篇，研究类论文占比为100.00%。期刊最新影响因子为1.7 ，CiteScore为4.1，学术影响力持续稳健。该刊面向全球研究者，为探讨冶金工程领域提供了高水平的学术交流平台。

WOS期刊JCR分区（2023-2024年最新版）

按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%
ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%
ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

CiteScore（2025年最新版）

CiteScore数据趋势图

  • CiteScore：4.1
  • SJR：0.365
  • SNIP：0.922
学科 分区 排名 百分位
大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering Q2 316 / 797

60%
大类：Engineering 小类：Condensed Matter Physics Q2 175 / 434

59%
大类：Engineering 小类：General Materials Science Q2 227 / 463

51%

Soldering & Surface Mount Technology中国科学院期刊分区

中国科学院期刊分区趋势图

中国科学院期刊分区 （2023年12月升级版）

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
材料科学
4区
METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合
3区 4区 4区 4区
否 否

中国科学院期刊分区 （2022年12月升级版）

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
材料科学
2区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造
3区 3区 4区
否 否

中国科学院期刊分区 （2021年12月旧的升级版）

大类学科 小类学科 Top期刊 综述期刊
材料科学
3区
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造
3区 3区 3区 4区
否 否

Soldering & Surface Mount Technology高引用文章

  • Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly

    引用次数：6

  • Nickel effects on the structural and some physical properties of the eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy

    引用次数：5

  • Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys

    引用次数：5

  • Measurement and regulation of saturated vapour height level in VPS chamber

    引用次数：4

  • Correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307) lead-free solder under blast wave condition

    引用次数：4

  • The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules

    引用次数：3

  • Residual free solder process for fluxless solder pastes

    引用次数：3

  • Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and mechanical properties of joint with Cu

    引用次数：3

  • Corrosion characterization of Sn-Zn solder: a review

    引用次数：3

  • SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly

    引用次数：3

Soldering & Surface Mount Technology学术指标

年份 影响因子 年发文量 引文指标 自引率 CiteScore
2023 1.7 - 22 - 0.36 - 11.8 - 4.1 -
2022 2 - 31 - 0.42 - 15 - 4.5 -
2021 1.494 - 33 - 0.42 - 20.3 - 3.6 -
2020 1.552 - 40 - 0.55 - 34.6 - 3.8 -
2019 2.164 - 30 - 0.62 - 25.2 - 3.3 -
2018 1.5 - 28 - 0.54 - 47.5 - 2.7 -

国家/地区发文量

国家/地区 发文量
CHINA MAINLAND 31
Malaysia 19
Hungary 13
Poland 11
USA 9
Czech Republic 8
India 7
Pakistan 6
Taiwan 5
GERMANY (FED REP GER) 3

机构发文量统计

机构 发文量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICS 13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA 11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE 7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA 7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY 4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS 4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR 3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL 3
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